（来源：伏白的交易笔记）
一. 热界面材料概览
在电子器件散热过程中，发热元件（如芯片）与散热模组（如冷板）之间存在细微凹凸空隙，而空气导热系数极低，进而降低了散热效率。
热界面材料（TIM）则用于填充这些空气间隙，可有效降低接触热阻，实现热量快速传递。
TIM作为电子设备热管理桥梁，广泛应用于消费电子（手机、PC、可穿戴设备）、数据中心（服务器）、工业控制、航空航天等领域。
（1）性能指标：导热系数（材料自身导热能力）、热阻（界面传热效率的综合性指标）、兼容性、稳定性。
（2）典型散热途径：芯片→TIM1→封装材料→TIM2→散热器。
二. 热界面材料分类
2.1 导热硅脂（散热膏）
（1）形态：膏状复合物，由硅油与高导热填料（如氧化铝、氮化硼、银粉）混合而成。
（2）特点：成本低、适配性强、应用广泛，但需定期维护更换。
2.2 导热垫片（硅胶垫）
（1）形态：固态片状材料，由硅胶与高导热填料（如氮化硼、铝粉、石墨烯）混合而成。
（2）特点：无渗透、稳定性强，除导热外还具有绝缘作用，但热阻较高（需较大压力才能发挥性能）。
2.3 导热凝胶
（1）形态：凝胶状聚合物，由双组分硅胶与高导热填料（如氧化铝、氮化硼）混合而成。
（2）特点：自修复性（适配高频振动场景）。
2.4 相变材料
（1）形态：常温下为固态，受热后融化为半流体，在相变过程中实现热量传递。
（2）特点：贴合紧密，但受相变温度范围限制。
2.5 低熔点焊料
（1）形态：低熔点合金焊料，在一定温度下熔化，熔化后凝固，实现热传导。
（2）特点：目前最常见的为铟基（AMD、英特尔使用），但成本高、且耐腐蚀性较差。
2.6 液态金属
（1）形态：常温下呈液态，包括钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金（主流）等。
（2）特点：导热系数极高，但存在导电性、易腐蚀性等潜在风险，需使用额外防护层。
三. 热界面材料市场格局
全球方面，美日厂商在高端领域占据主导：莱尔德Laird、固美丽Chomerics、贝格斯Bergquist、富士高分子Fujipoly。
国内市场格局较为分散，头部厂商包括：
（1）高分子基TIM：中石科技、阿莱德、飞荣达、思泉新材、晶华新材。
（2）金属基TIM：宜安科技、德邦科技。
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